软板液态感光防焊油墨

软板液态感光防焊油墨系类
产品型号
主剂：DF-636 FY-85 黄色
主剂：DF-636 FY-65M哑光黑色
硬化剂：FH
软板液态感光防焊油墨DF-636系列
一． 说明
DF-636为本公司针对软性印刷电路板所开发这二液型液态感光防焊油墨。本产品使用网版印刷 ，显像液为弱碱溶液。主要由软性树脂，感光聚合物，颜料及填充料所组成，其成份具有紫外线及热硬化的特性，所以开面的涂膜具有较佳之耐热性，耐挠性，电绝缘性与优良物性及化性。本产品为接触型曝光之影像转移工艺，具有高解像度的特性。
二．一般规格
颜色	主剂：各色系
硬化剂：乳白色
混合比例	主剂：0.75KG或0.7KG
硬化剂：0.25KG或0.3KG
混合液粘度（VT-04）	220±20PS（25℃）
混合液比重	1.25±0.02（25℃）
混合液固成份	73±2%
保存期限（主剂，硬化剂）	制造后6个月 25℃以下，湿度55±5﹪储存
混合液使用期限	24小时25℃以下，湿度55±5﹪暗处储存

三．各色系型号使用说明


说明与注意事项
2.1印刷
将主剂与硬化剂以7:3重量比混合均匀后，静置5-10分钟后使用，混合后油墨粘度约为160±20PS（25℃），混合液粘度随温度之增加而降低。在正常 情况下尽量以原液使用，若需稀释剂,稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或垂流等现象。混合后油墨采用网版印刷。使用之网目愈小，涂膜度愈厚。控制后段烘烤后之涂膜厚度在15-20um为较适当的范围，涂膜厚度太薄会造成不耐镀纯锡，镀化金等 制程，涂膜太厚，可能会造成残膜，预烤不足及耐挠性变差。
2.2预烤
预烤的目的在将油墨中的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不沾粘底片的状态。适当的预烤温度在73-77℃之间，建议的预烤条件为75℃，30-40分钟，预烤后静置10-15分钟（20±2℃）使板面冷却后再进行曝光的工作。预烤温度太高或是预烤时间太久，可能会造成显像残膜，预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光沾粘底片或是不耐显像制程，导致曝光后涂膜侧蚀或剥离。
2.3曝光
曝光使用7KW冷却式曝光机，曝光台面温度以20±2℃较为适当。曝光能量一般设定在400-600mj/cm2,以21格阶段曝光表实验其显像后之格数在9-12格，为较佳之曝光条件，曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤后这涂膜物性变差，曝光能量太低，则可能会形成显像侧蚀。
曝光能量与显像格数关系：
以21格阶段曝光表做实验其关系如（表一）
实验条件：印刷网目：100目
预烤：73-77℃，35分钟
显像：NaCO3 1%,液温30±0.5℃，显像时间20-50秒
（表一）
曝光能量mj/cm2	300	350	400	500	600
显像格数	7	8	9	10	11
2.4显像
显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除，而保留曝光的部分，显像的较佳条件如下：
显像液 0.9-1.1Na2CO3
温度 30±1℃
喷洗压力 1.0-1.2kg/cm2
显像时间 20-50秒
显像不足会形成残墨，显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀，其关系如下表所示：
残膜	显像液浓度及温度太低，喷压不足，显像时间太短
剥离或侧蚀	显像注浓度及液温太高喷压太高，显像时间太久
2.5后烤烘烤
此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联的状态，以达到较终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件 为140-150℃，时间45-60分钟，使用热风循环式烘箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差，导致在下制程的镀化学锡或镀化金时涂膜变色或剥离。过度烘 烤皮膜易脆化耐挠性下降，请依实际需求来后烤。